· 锡珠(Solder Balls)：原因：· 1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏 PCB。· 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。· 3、加热不精确，太慢并不均匀。...
有铅工艺和无铅工艺区别在哪里？最近有很多电子行业的朋友问起：“有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺，无铅工艺单波峰焊接不了等问题；&nbs...
市场调研机构IHS Markit给出最新报告显示，无论大尺寸还是中小尺寸液晶面板（LCD），中国面板厂商的市场份额都在直逼日韩企业。与此同时，新产能的释放也在进一步拉低面板价格，激烈的竞争让不少面板企业陷入亏损，各企业纷纷减产转型，甚至彻底...
现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、解码器等/发热量都较大。由于BGA芯片的引脚在芯片的正下方，BGA封装的芯片引脚是用锡球珠和线路板焊盘相连接，所...
SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电...
半导体产业非常复杂，其能力直接反应了一个国家在电子信息产业中的地位。半导体产业从元才来到硅晶片再到芯片，产业链路很长，我们通常说的半导体多指集成电路IC的设计生产。如果说IC的设计开发是工业软件高度依赖和设计工程师高度密集的产业，那么，IC...
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