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8月25日 凯扬贴片机 发货国内 贴片机A4L(三台) 回流焊RF630(一台

发布日期:2022/08/25


贴片机型号:KAYO-A4L

喂料器数量46个(前20后26)XY移动范围556×680mm
贴装头数量四头(无需换吸嘴)Z轴移动范围20mm
托盘数量支持四组产品重量450KG
定位精度0.01mm外形尺寸1095*1165*1400mm
平均功率600w贴装模式手动半自动全自动
电源220V,50Hz操作窗口单显示操作
吸嘴缓冲范围5mm导轨调整模式手动+自动
压缩空气0.5-0.6Mpa开盖报警降速或者停机
驱动电机日本松下伺服电机运动驱动系统松下高速DSP驱动
电路板面积480×300mmXY运行模式智能曲线加减速直线联动
带式喂料器8、12、16、24、32mm 飞达、振动飞达
贴片速度8000Pcs/小时(开视觉)
平均贴片速度6000Pcs/小时(开视觉)
XYZ驱动导轨TBI高精度重载直线导轨
吸嘴真空源含有真空破坏的高速通断真空发生器
操作系统基于Windows操作系统的,凯扬科技公司自主研发的全自动贴片机操作系统
元件角度0-360°任意角度,运动中同步旋转
进板方式单段式从左到右自动接驳,自动PCB传动定位
视觉显示器1个工业控制显示器比例4:3分辨率:1024×768
编程方式点对点教习编程,视觉编程,PCB文件坐标导入等
识别相机数量一部Mark识别相机,四部同步高速识别相机,一部500万像素高精密识别相机
贴装优化程序自动优化贴装完成继续生产无需等待复位
自动化联线可自动接驳前后端带信号设备
快捷按钮脱机 复位 自动运行清除报警
适用贴装范围适配0201、0402、0603、0805、1206、LED灯珠、二极管、三极管、SOT、45*45mm范围内引脚间距大于0.3mm的QFP、BGA等

回流焊型号:KAYO-RF630

适用锡膏类型有铅锡膏,无铅锡膏,低高温锡膏适用元件种类BGA.电阻,芯片.二极管.三极管
加工最大基板尺寸(mm)最宽焊接300mmPCB横向温度偏差±3°
机身尺寸L*W*H(MM)L3500mm*W750mm*H1320mm机体重量600KG
温区构成上下各六温区温度控制方式精密仪表控制
温区控制精度±3°PCB横向温度偏差±3°
温度控制范围400°升温时间(冷机启动)15-20分钟
温度稳定时间3分钟传送带宽度300mm
运风方式上炉胆采用进口镍铬发热管加热,台湾三越耐高温马达驱动风轮散热均匀,运行平稳,无噪音
内部结构a.采用上下内胆结合而成 b.上下内胆采用2.0厚冷轧钢板焊接而成,外部喷银色高温油漆,(炉胆外部加上保温棉)内部采用进口保温棉保温,上下6个温区,共计12个温区。
传送带宽度300mm传送方式网带传动
输送方向左-右 右-左 可选传输链条面高度880±20mm
运输速度25W马达配1:150减速机,速度器可调(一般调节5分钟左右,从放板至出板的时间)
电源工业仪表控制 单相220V 三相380V
启动功率/空载功率启动功率18KW 工作耗电功率3KW
传送电机日本ZD25W配1:150减速机发热器镍铬(瑞典)
运风马达台湾三越45W带散热型,耐高温冷却区一个
报警三色信号灯 黄色:升温,绿色:恒温,红色:异常,自动报警
控制系统每个温区单独控制每个温区冷却方式风冷